XG TIM?導(dǎo)熱硅脂
XG TIM?為大功率電子元器件的導(dǎo)熱提供了解決方案。XG TIM?采用了石墨烯納米微片作為導(dǎo)熱填料。少量的填加即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的導(dǎo)熱能力。XG TIM?可以實(shí)現(xiàn)非常薄的涂覆厚度，在確保導(dǎo)熱效果前提下，大大減少了用戶對(duì)材料的使用量。
伴隨著尺寸越來越小，功率越來越高的電子元器件及其系統(tǒng)的應(yīng)用，高效率熱界面材料的市場(chǎng)需求與日俱增，傳統(tǒng)的熱界面材料已經(jīng)無法完全滿足這些需求。
XG TIM?為大功率電子元器件的導(dǎo)熱提供了解決方案。XG TIM?采用了石墨烯納米微片作為導(dǎo)熱填料。少量的填加即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的導(dǎo)熱能力。
XG TIM?可以實(shí)現(xiàn)非常薄的涂覆厚度，在確保導(dǎo)熱效果前提下，大大減少了用戶對(duì)材料的使用量。
